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allbet:SLS激光烧结3D打印PCB电路板?德国EOS装备新应用

3个月前59℃

前几天南极熊报道的《重磅:世界首块10层3D打印PCB电路板降生》,引起业内的强烈关注。南极熊从德国EOS获悉,他们的客户竟然使用激光塑料粉末SLS 3D打印机,助力PCB电路板原型生产。这是很不一样的工艺手艺门路!


现在,计算机芯片的制程已达到纳米级别,其性能改善的提升速率已靠近平缓。从手艺角度来看,进一步缩小芯片险些不可能实现。为连续改善性能,制造商致力于对可堆叠式多结构层的架构进行研究。在电路载板领域, 已经形成了类似的方案。德国公司 Beta LAYOUT GmbH 已乐成运用 EOS 增材制造手艺制造出此类创新型载板原型,并对其进行了测试。

接纳 尼龙PA 3200 GF 质料制造而成的功效集成化的定制型电路载板


面临的挑战


一直以来,电路载板和传统 PCB(印刷电路板)的光泽都或多或少地被基于其运行的微处理器所掩饰。固然,从某种程度上讲,这并不公正,由于若没有高性能中枢神经系统施展作用,再优异的大脑也毫无用处。在微电子领域也同样云云:险些所有现代器件都需要电路板才气嵌入一个或多个芯片以及所需的其他电子元件。这形成了一个可以实现从供电、电路系统到信号输出等种种义务的网络。在新型元器件中,可供传统电路板使用的安装空间通常异常有限。其中一个原因是许多电子设备变得越来越小;纵然形状自己比较大,留给真正的电子系统的空间也呈现出越来越小的趋势。例如,在现有的体积内,需要安装屏幕、容纳越来越多的接口和输出点,而且电池越来越大。

现在,在大多数情况下和大多数领域中,简朴的实验室 PCB 足以知足新电路系统实验结构的时代已经一去不复返了。除了可用的安装空间有限外,重量也是一个关键因素 – 接纳三维结构的紧凑型电路板此时也能施展重要作用。

对于现代电子产品,电路系统通常必须争取机壳内的有限空间。接纳传统堆叠方式时,PCB 无法再容纳所需的所有元器件,因此上述三维电路载板成为首选的解决方案。而且,许多器件的生命周期越来越短,这也带来了分外的挑战:接纳注塑成型工艺制造原型过于昂贵。因此,Beta LAYOUT GmbH 决议寻找一种成本更低的高性能替换方案。

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已有3条评论

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