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ug环球官网开户网址:三星推出 Intel 《平台版的》 Galaxy Book S ,采 3D 夹杂封装的 Lakefield 处[理器 (154065)

三星今日在韩国揭晓了一款 Galaxy Book S 〖的新版〗本,与先前已经《上》市、接纳高通 Snapdragon 8cx 【版本最大的】不同是,这款 Galaxy Book S 不仅是 Intel 平台,而且照样接纳 2019 年 Intel <所宣布的> 3D 「夹杂」封装处理器 Lakefield ,‘同时三星强’调这款 Galaxy Book S 也兼具与既有  Windows 10 软体的完整相容与智慧节能“手艺”。

Lakefield 是 2019 年 Intel 在 CES <所宣布的平> 台,{采}用称为 Foveros 的 3D 夹杂封装“手艺”,把 10nm 高效能 Sunny Cove (《上》层)与 4 个 22nm 制程(下层)的 Atom 焦点的异构、异制程晶圆,『透过』 3D 封装堆叠在同一个晶片《上》,使单一晶片封装兼具效能、(节能与成本特色),可视为 Intel “对于高通的” Snapdragon on Windows 10 的努力手段。

▲整体设计大致与高通版本相同

接纳 Lakefield 平台的 Galaxy Book S 保有 13.3 吋萤幕的金属机身,重量维持在 950 『克』,与 Snapdragon 8cx ‘版同’为无风扇设计,最厚处仅 11.8mm ,配有 8GB RAM 与 256GB 或 512GB 的 eUFS 储存,机身提供两个 USB Type-C , 搭载[ Wi-Fi 6+ ( Gig+ _“手艺”,并可支援 LTE {网路}。

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已有3条评论

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